PCB 설계 PCB Artwork 다단연결 설계 방법 미래캐드

 

 

PCB BOARD SIZE=>가로가 길고 세로 길이가 짧으면서

다단 연결 Board 설계시 주의 사항(Double Side)

 

 

 

 

[설계시 문제점]

1) 세로길이 의 극한 제한으로 Power Line 의 물리적인 증대 요인이 없음.

2) 우선 Board의 좌우에 배치된 Connector에 부여할수있으나 Fine Pitch 의 Connector라 Power Line 을

할당해도 Power Line의 물리적인 증대에는 미미하여 궁극적으로는 System 불안정 초래.

3) 이런 Board 의 특성상 Control Line 및 신호 Line은 세로길이에 비하여 많은 관계로(비율)

Connector의 Pin수 증대에 한계가있음.

4) Multi Layer 설계로 System완성할수 있으나 원가증가로 이어짐.

5) 이동시 및 열악한 설치환경으로 인한 진동, 습기, 기타 사항으로인한 접속불량 발생.

* Fine Pattern및 Connector Fine Pitch 화로 다단 연결시 접속 자항 증가.

 

[설계시 보완 ]

1) Power Line 보강=>SMD 부품(저항0옴) (Top 및 Bottom)및 Hole 추가로 다단연결.

2) 신호 Line및 Control Line의 감쇠는 Buffer 회로 연동시킴.

3) Fine Pitch Connector 2Pin 이상 할당.(접속 불량 요인 및 접속 저항 감소)

4) 다단 연결시 Power Line의 길이증가로 저항 성분과 인덕턴스 성분도 무시할수없기대문에=>순간

전압강하를 방지하고회로의 안정을 위해 콘덴서 보강(초,중간,후단)

5) 전원 불안정 => 초,중 후단단부의 전원 안정화 회로 추가(필요시 적용)

6) Power Line 보강용 Wire 및 가공품사용(제질:구리,은등)=>설계시 적용(Insert 방법?).

7) Solder Mask처리후 => 납 Trace에 보강.

8)PCB Pannel0.4t)=>Power 보강,신호Line증가 및 전자파 차단(EMC,EMI)=>(필요시 적용)